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天承科技获9家机构调研:得益于下游电子电路行业景气度回升与公司新客户及下游电镀线的拓展截止目前公司24年的订单量和销售量同比都有不错的增长水平(附调研问答)九游娱乐

发布时间:2024-06-10 08:38:50人气:

  九游娱乐天承科技5月31日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年5月30日接受9家机构调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍:

  答:得益于下游电子电路行业景气度回升与公司新客户及下游电镀线的拓展,截止目前,公司24年的订单量和销售量同比都有不错的增长水平。

天承科技获9家机构调研:得益于下游电子电路行业景气度回升与公司新客户及下游电镀线的拓展截止目前公司24年的订单量和销售量同比都有不错的增长水平(附调研问答)九游娱乐(图1)

  问:(二)2024年天承在PCB电镀添加剂的增速如何,如何看待电镀添加剂国产化率提升速度

  答:电镀添加剂为公司核心推广产品,公司正努力不断推进各类PCB电镀添加剂产品的市场拓展,多个下游客户的产品验证环节也在持续进行中。目前国内PCB电镀添加剂的国产化率较低,电镀是公司重点发展的方向,公司的不溶性阳极直流和脉冲体系的产品,是真正能带动行业智能化发展的产品,适用于高端PCB的生产。随着技术的不断积累和更多客户的认可,天承正逐步扩大PCB电镀添加剂产品销量,加速电镀添加剂的国产替代进程。

  问:(三)请问公司产品综合毛利率提升的原因是什么?水平沉铜方面的销售增速如何

  答:公司产品综合毛利率提升的主要原因为高毛利产品电镀添加剂的销售比例增加,另外公司通过升级配方、优化生产的方式不断实现降本增效。 公司水平沉铜添加剂SkyCopp365X系列产品获得了行业广泛认可,为公司核心产品之一,目前已经将数十条原为国际知名电子化学品供应商的产线替换,实现了进口替代。公司正持续不断的推进水平沉铜添加剂的下游扩展进度,实现该产品国产化率的进一步提升。

  答:公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成,并处于下游客户持续验证阶段,目前获得的测试结果都较好,符合客户的预期,后续将接受终端客户的验厂。同时关于大马士革电镀液产品,公司也正在积极研发中;

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  近期的平均成本为46.35元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  限售解禁:解禁3412万股(预计值),占总股本比例58.69%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁72.67万股(预计值),占总股本比例1.25%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁56.55万股(预计值),占总股本比例0.97%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁116.7万股(预计值),占总股本比例2.01%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁875.1万股(预计值),占总股本比例15.05%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)





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