九游娱乐据了解，盛美上海销售毛利率为50.68%，保持平稳水平，毛利率变化不大，而净利润的表现很大程度上受到了股份支付的影响。公司上半年净利润同比增长0.85%至4.43亿元，扣非净利润同比增长6.92%至4.35亿元。其中包含了公司股份支付1.72亿元，扣除该股份支付影响后的净利润同比增长33.90%至6.15亿元，扣非净利润同比增长42.24%至6.06亿元。
在当今半导体设备人才团队竞争激烈的大环境下，公司为了保持现有核心研发团队的稳定性及吸收新的高端研发人才加入公司，于2023年实行为期四年的股权激励计划。作为技术密集型企业，对人才高度重视，给予员工股权激励，有利于盛美上海增强核心竞争力及长远发展。
对于营收大涨，盛美上海认为，主要系半导体设备行业持续旺盛、拓展新客户以及新产品获得客户认可。
半导体设备景气周期又来了吗？SEMI报告显示，2024年全球半导体设备总销售额预计达到1090.4亿美元，创下历史新高。2025年的半导体设备总销售额将重返快速增长轨道，达到1275.3亿美元，较今年预期数据大增16.5%。从区域来看，中国2024年半导体设备支出将达创纪录的350亿美元，占全球总额约32%，稳居全球榜首地位。
盛美上海的下游客户，主要是以中芯国际为代表的晶圆厂。从中芯国际季报来看，其出货量、产能利用率均在提升，且资本支出连续两个季度保持高位，2024年第一季度、第二季度分别为22.35亿美元和22.52亿美元。
行业回暖，中国是半导体设备极其重要的市场。而盛美上海，又是连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”。
“好风凭借力，送我上青云”，在行业前景大好的背景下，盛美上海积极拓展新客户、布局新产品。
盛美上海从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和PECVD设备的开发、制造和销售。
从中报业绩看，盛美上海平台型优势初步显现。而净利润增幅较小，主要受销售费用、管理费用和研发费用三项费用增长影响。其中，研发费用同比增长62.56%。盛美上海称，主要是随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发，相应研发物料消耗增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加，以及授予公司员工限制性股票确认的股份支付费用增加所致。
从毛利率角度看，盛美上海仍保持较高盈利能力。2024年上半年公司主营业务毛利率为50.11%，而上年同期为50.78%。
在此背景下，募投项目盛美半导体设备研发与制造中心的建设，无疑有利于公司研发及产品布局。
6月27日，盛美上海发布了《关于公司部分募集资金投资项目延期的公告》。公告显示，结合项目进展实际情况，为保障募集资金投资项目顺利开展，公司决定将项目达到预定可使用状态的时间延期至2025年6月。
关于“盛美半导体设备研发与制造中心”项目延期的进展，盛美上海董事长王晖博士表示：“该项目计划将于今年9月逐步投入使用。公司此前将该募投项目的完成日期延长至2025年6月，主要是为了完成最后相关结算程序的收尾工作。该项目的投入使用，对于盛美上海研发及制造实力的提升将有新助力。”
当下，半导体行业的火热，很大程度由高性能计算拉动，核心便是GPGPU（通用图形处理器）和HBM（高带宽内存）。而这两大芯片，都是3D IC，即制造工艺从2D走向3D。
值得注意的是，盛美上海已广泛布局3D IC制造设备。3D IC制造的核心之一，便是硅通孔TSV。盛美上海就有应用于填充3D硅通孔TSV和2.5D转接板的三维电镀设备Ultra ECP 3d。据悉，该设备已在客户端量产并继续取得批量重复订单，开发出针对20*200µm深的电镀工艺。
此外，盛美上海近期推出新型面板级电镀设备。该电镀设备采用水平式电镀方式，与传统的垂直式电镀相比，大幅提高了镀膜的均匀性，有效减少了不同电镀液之间的交叉污染，使面板式封装的线宽及间距从现在的十几微米级减少到微米及亚微米级，为未来高密度AI芯片的面板封装提供了关键性解决方案。
盛美上海董事长王晖博士表示：“先进封装对于满足低延迟、高带宽和高性价比半导体芯片的需求越来越重要。扇出型面板级封装能够提供高带宽和高密度的芯片互连，因此具有更大的发展潜力。由于可在更大的矩形面板上重新分配芯片，扇出型面板级封装为封装大型图形处理器（GPU）和高密度高带宽内存（HBM）节约了大量成本。”
清洗设备方面，公司TEBO兆声波清洗设备，在器件结构从2D转换为3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新兴3D NAND等产品，在提高客户产品良率方面发挥了越来越重要的作用。
盛美上海还针对性推出TSV清洗设备。不仅如此，3D IC一个重要环节便是键合，公司也推出了专门的键合胶清洗设备。不管是TSV清洗设备还是键合胶清洗设备，均主要用于2.5D/3D工艺。
抛光设备方面，公司拓展开发适用于先进封装3D硅通孔及2.5D转接板中金属铜层平坦化工艺应用，在降低工艺成本和解决晶圆翘曲问题上优于传统的CMP工艺。
关于先进封装，盛美上海在5月份投资者关系记录表中也表示：“公司具备全面的先进封装设备布局，随着中国封装厂对于2.5D、3D封装需求的增长，公司上述设备产品的订单获取将存在较大提升空间。同时，公司也将开拓包括美国、韩国在内的市场，期待能带来海外订单。”
除了高性能计算，另一大广阔市场为汽车电子。近日，英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck便表示，电动汽车从硅到碳化硅的转变已全面展开。
而碳化硅器件的制造，离不开化合物半导体设备。盛美上海在化合物半导体设备领域同样布局广泛，比如新型化合物半导体电镀设备、新型化合物半导体刻蚀设备。
在研项目先进封装湿法设备及硅材料衬造湿法设备中就包含新型化合物半导体系列湿法设备，包括涂胶、显影、光阻去除、湿法蚀刻和清洗设备，为化合物半导体领域的客户提供一站式的服务。此外，还有化学机械研磨后（PostCMP）清洗设备，该设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底的制造。
盛美上海2024年上半年业绩显著增长，营收同比大幅上升，主要得益于半导体行业的持续增长和公司在3D IC及化合物半导体设备领域的深入布局。同时，公司加大研发投入，推动产品创新，以满足高性能计算和汽车电子等市场的需求。随着全球半导体市场的持续增长，公司的未来发展值得期待。
（本文不构成任何投资建议，信息披露内容以公司公告为准。投资者据此操作，风险自担。）
* 文章为作者独立观点，不代表MBAChina立场。采编部邮箱：，欢迎交流与合作。
复旦大学MPAcc公开课报名｜数据价值革命：企业数据资源入表与评估探讨
8月9日活动报名 华东师大MBA教授公开课：“高水平对外开放下的中国经济：趋势与挑战”
8月10日福州站【厦门大学名师公开课暨2025MBA招生宣讲会】 座席有限，赶紧报名！
复旦-BI（挪威）MBA：用“包容性领导力”赋能跨文化组织构建 活动预告
报名 八月启航共绘蓝图，连续创业者与你相约交大安泰TFMBA招生面对面
MBA、EMBA、MEM、MPAcc管理类2023级招生简章、提前面试院校汇总
