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艾森股份:公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银九游娱乐添加剂”等产品可以用于存储芯片封装

发布时间:2024-06-20 22:34:15人气:

  九游娱乐同花顺300033)金融研究中心06月19日讯,有投资者向艾森股份提问, 公司哪些产品应用于存储芯片?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装。感谢您的关注。

艾森股份:公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银九游娱乐添加剂”等产品可以用于存储芯片封装(图1)

  近期的平均成本为53.40元。多头行情中,并且有加速上涨趋势。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  限售解禁:解禁3175万股(预计值),占总股本比例36.02%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁110.2万股(预计值),占总股本比例1.25%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁3758万股(预计值),占总股本比例42.64%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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