九游娱乐版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领
1、一.81苯概in1. 电镀：电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。它是将零件 浸在金属盐溶液中作为阴极，金属作为阳极，接通直流电源后零件 后，在零件上就会沉积出金属镀层。例如：在硫酸線溶液中镀操零件为阴极，線板为阳极。在阴极上发生还原反应：NF+2eNii金属鎳副反应：2茁2e-H2 t在阳极上发生氧化反应Ni+2ef N广副反应：40H一4ef 2H20+02 t这样，掾金属不断在阳极溶解成線离子，而溶液中的N芒不断地在零件上 还原成金属镰覆盖在零件上成为镀操层。2. 分散能力和覆盖能力镀层在阴极表面分布均匀性和完整性，是决定镀层质量的一个重要因素。 在电镀中常用分散能力和覆盖能力来分
2、别评定金属镀层在阴极分布的均匀 性和完整性。电镀液的分散能力，是指在特定条件下，一定溶液使阴极镀层分布比 初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。初次电流分布是仅考虑阴极不同表面到阳极的儿何距离不同时的阴极 电流分布情况。镀层在零件上均匀分布能力越高该电镀液的分散能力就越好。整平能力，是指在底层（素材）上形成镀层时，镀液所具有的能使镀 层的微观轮廓比底层更平滑的能力。电镀液和覆盖能力，是指在特定条件下凹槽或深孔中沉积金属镀层的 能力。覆盖能力越高，镀及越深。覆盖能力差，在零件凹处就镀不上 金属镀层O电镀I作条件是指电镀时的操作变化因素，包括镀液成份含量，电流 密度、操作温度、溶液搅拌及电流波形
3、。3. 对电渡的基本要求1. 与基本金屈结合力牢固，附着力好2. 镀层完整，结晶细致紧密，孔隙力小3. 具有良好的物理、化学及机械性能4. 具有符合标准规定的镀层厚度，而且镀层分布要均匀4. 析氢对镀层的影响在电镀过程中，大多数镀液的阴极反应，除了金属离子的沉积外，还伴随 眷有氢气的析出，在有些情况下，阴极上析出氢气会使镀层出现以下儿种 庇病：I. 针孔或麻点：氢气呈气泡形式在阴极零件表面上，阻止金属在这些部 位沉积，它只能在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停 留在阴极零件表面，则镀好的镀层会有空洞或贯穿的缝隙，若氢气泡 在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些
4、部位将形成浅坑和点穴，通常称为针孔和麻点。II. 鼓泡：电镀以后，当周围介质的温度升高时，聚集在基体金属内的吸 附氢气会膨胀而使镀层产生小气泡，严重影响着镀层的质量。III. 氢脆：氢离子在阴极还原后，一部分形成氢气逸出，一部分以原子氢 的状态渗入基本金属及镀层中，使基本金属及镀层的韧性下降而变JS,这种现象叫氢脆。二.犯镀工艺流（以铜合金为基材为例）镀前检验一牝学脱脂一水洗二次一馈刻一水洗二次一电解脱脂一水洗二次f 活化f水洗f镀镰f回收f舷洗f活化f水洗f DI水洗f镀金f回收f DI水 洗f干燥镀Sn/Bb-H收一DI水洗二次一钝化一DI水洗一干燥1. 镀前检验就是将不良素材挑出2. 化
5、学脱脂：电解脱脂弱歼性：大都由磷酸三钠、纯歼、三聚磷酸钠、焦磷酸钠、乳化剂、表而活 性剂等组成，脱脂效果比较好，目前有厂商出售配制好的铜及合金化学脱脂 粉（剂）。化学不良可能造成以下不良：镀层与素材的结合力不好，脫皮，起泡，花 斑。3. 水洗水洗不干净会造成镀层表面发花，白斑，发雾，菽至结合力不好4. 蚀刻主要成份：硫酸，过硫酸钠，纯水。目前有配制好的蚀刻水出售。蚀刻的作 用是除去铜片上很厚的氧化层，操作中蚀刻时间过久会使铜合金片过腐蚀， 造成光亮下降，表面粗糙。时间过短铜片上的氧化膜未除干净，会造成结合 力不良，脱壳，起泡，白斑等。5. 活化主要成份：稀硫酸齐10%其作用是除去铜片上氧化膜，
6、使之提高与镀层的结合力，若活化不好，镀层 与素材的结合力不牢固，容易产生脱壳，起泡，白斑等现象。6. 纯水洗A.i 11 111B.i 11c.i 11 111D.iE.i 11F.i 11此道纯水洗，必须水质干净，否则直接影响到镀层的结合力和表面状态，如 脱壳，起泡，发花，白雾等。7. 镀線主要成份：硫酸鎳(250300),氯化線(4060),硼酸(45)PH 值 3. 8-4. 6 温度 50-6(rC电流密度4A/dni操作过程中可能会产生以下质量故障镀层发脆，起泡，形变，可能由于镀层中光亮剂过多有机杂质和金属杂质过多PH值过高零件凹处光亮度差或发黑，由于电流密度太低铜锌杂质多
7、，有机杂质多镀层有孔针添加剂中润湿剂少搅拌不充分有机杂质和铁杂质多镀层粗糙、烧焦由于电流大，温度低光亮剂不足电流密度过少 光亮剂不足镀层发花添加剂太多清洗不干净若镀線层作为外层，为避免線层氧化变色，可进行镀后钝化处理，配方: K2Cr20710g/l, K2C0320g/l,室温 l-2min 清洗干净，用 DI 清洗烘干。 活化G成份HC1線层表面容易钝化，产生结合力不好，为了提高線层与外层镀金层的结合 力，必须进行活化处理。H 镀金镀金有浸镀金和刷镀金，用得比较多的有氧化镀金和中性柠檬盐镀金，目 前，浸镀用柠檬酸盐镀硬金，其大致成分为：金盐(KAu(CN)2),柠檬酸 钾，柠檬酸，钻盐，目
8、前有市售金水。氧化镀金：氤化金钾，氧化钠，碳酸钾，钻氯化钾等成份。端子镀金一般是 镀硬金，在溶液中加入少量钻盐或鎳盐，可以增加镀金层的硬度，可达 HV140190,可焊性好，接触电子小，耐磨，颜色鲜艳。镀金常出现的质量问题：1. 镀层颜色浅淡原因：i. 镀液中金的含量太低ii.阴极电流密度太低2. 镀层发红原因：1.金含量过高11.镀液温度太高 111.镀液中含铜杂质太高iv阴极电流太低3.镀层粗糙原因：1.金含量过高11.电流密度过高111.温度过高4.镀层发暗疏松原因：41.盐浓度太高11.阴极电流太高111.温度太低iv络合剂少5.镀层结合力不良原因：1.前处理不良11.银底
9、层钝化6.镀金表面氧化，花斑原因：41.清洗不良 11.清洗纯水不干净I.镀锡和镀锡铅全金锡镀层具有银的色镀层，熔点232C,具有抗腐蚀性，耐变色，无毒，易纤焊， 柔软和延展性好，常用在电子组件上引线，印制板上镀锡。但镀锡层在高温 潮湿和密闭条件下能长成“晶须”，这是镀层存在内应力所致。这样在小型 化电子组件中容易造成短路。另外，锡还有结构变异，在低温下（-13C开始 结晶变异，到-309将完全转变为一种非晶型的同素异构体(乂锡或灰锡)， 俗称“锡瘟”，因此，电子工业上为防止锡产生“晶须”和“锡瘟”，常常 采用镀锡铅合金來提高它的纤焊性。纤焊性：光亮锡铅光亮酸性锡一般酸
10、性锡碱性锡镀光亮酸性锡成份：硫酸亚锡20、40 g/lH2S0490110mg/l添加剂T54(rC 镀锡铅合金氯化亚锡19g/l柠檬酸60 g/1氢化铅9 g/lEDTA =钠20 g/1M-1添加剂8 g/1 (北京师港大学)PH： 5飞T： 1525CDk：1.5阴极移动 镀锡铅合金黄铜镀锡铅合金前，必须先镀鎳以防止黄铜中的锌扩散导致斑点和灰暗的表O为了提高镀层在空气中的稳定性减少触摸过程中镀层表面的手印，提高镀层 的纤焊性，镀层的清洗和钝化处理极为重要。对焊接性和抗氧化性有很大影 响。清洗一钝化(K2Cr20710 g/l,Na2C0320 g/1室温Imin) 一热水洗干
11、净一烘干 (120C20min)常出现的质量问题：1.镀层发雾原因：1.回价锡过多 11.杂质多111.光亮剂分解产物多iv.电流过低2.镀层粗糙原因：1.电流密度过高 11.杂质多111.主要浓度高3.镀层有针原因：1.阴极移动慢11.电流密度太高 111.光亮剂过多iv.有机杂质多4.镀层发脆原因：1.光亮剂过多11.电流过高,灰暗,麻点,脱落111.前处理不良5.镀层光亮不足原因:1.原因：1.镀后清洗不干净11.电流密度过高111.温度过高iv.钝化不良7.镀层发黄原因：1.因操层厚度不够孔隙大， 色斑点 11.最后能钝化清洗水质不良 0 111.前处理不良，造成花斑8.纤焊性不好原因：1.镀层表面氧化 11.镀层中有其它重金属杂质111.镀全钝化和清洗不良。光亮剂少温度过高 主要浓度过高6.镀层发黄11. 111.底层黄铜中的锌扩散到锡铅合气中，造成白，千百万造成白色水迹斑点
1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
人教部编版-三年级下册第一单元-我和我的同伴-3-我很诚实测试题附参(精练)
2024年新疆中考历史+道德与法治试卷线下半年吉林松原长岭县公开招聘高校毕业生带编入伍7人易考易错模拟试题（共500题）试卷后附参
积极心理学：塑造刚健自信的中国青年智慧树知到期末章节答案2024年上海思博职业技术学院
2024年理论学习中心组围绕“廉洁纪律和群众纪律”专题学习研讨发言稿范文3篇
