九游娱乐1 钳表检测电流稳定性 用钳表测量阳极杆（红色电缆）电流值，将其总和与设定电流进行比较，偏差要求小于
2.1 除油：清除板面氧化层、油质及其它残余物，保持板面清洁 药水成分：除油剂、硫酸
2.2 热水洗: 通过35ºC热水将除油剂、油污等清洗干净 2.3 浸H2SO4：减轻前处理不佳对镀铜溶液的污染，减少铜缸酸带出损。
1 电镀：通过电化学反应使金属或合金沉积在工件表面，形成均匀细 致、结合力良好的金属层。
2 全板镀铜： 其一是作为孔的化学镀铜层的加厚层。因为经过化学镀铜后，孔内 铜厚只有约0.3~0.5um , 这一很薄的铜层极易因氧化而被破坏，导 致孔内无铜，因此需经电镀将这一很薄的沉铜层加厚。 其二是增加全板铜层厚度(一般称为加厚铜)，为图形电镀作准备。
药水成分：硫酸 2.4 电镀铜：通过电化学反应，使孔壁及表面铜厚增加到要求的厚度，为图形电镀作准备
药水成分：硫酸 CuSO4 . 5H2O Cl- 添加剂 2.5 退铜：清除夹具电镀中残留在夹子上的铜渣
电流密度过大，电镀效率下降 容易产生铜粉、高电流区烧焦 严重时出现铜球钝化或不溶解
影响电流一次分布 容易出现镀液铜离子浓度上升 镀层质量较差，影响分散能力
2.1 硫酸铜：镀液中的主盐，它在水溶液中电离出铜离子，铜离子在阴极上获得 电子沉积出铜镀层。含量高，镀层光亮度和平整性好；含量太高，镀层粗糙； 含量太低，镀层的光度下降，甚至会烧板。
1 定期分析调整镀液中硫酸铜、硫酸和氯离子的浓度，使之经常处于 最佳状态。镀液的分析周期可根据生产量大小来决定，一般每周至 少分析一次，若生产量大的几乎每天都要分析调整。
镀铜厚度（um）= 0.217 ×电流密度（ASD） ×电镀时间（min） ×电流效率
举例： 电镀时间70 min， 电镀厚度1 mil，电流效率为0.85，需要的电流密度？ 25.4
2.2 硫酸：提高溶液导电性能和阴极电流效率，改善镀液均镀能力和覆盖能力，可 防止铜离子水解，使镀层结晶细致。
2.3 氯离子：是阳极活化剂，它可以帮助铜阳极正常溶解，提高镀层的光亮度和整 平性，并能降低镀层应力。当浓度太低时，会产生条纹状粗糙镀层,易出现针 孔，甚至烧焦；当浓度过高时，镀层光亮度下降，低电流区镀层发暗；如果超 量误加时，阳极表面会出现一层白色膜，阳极钝化。
2 添加剂的补充：在电镀过程中，添加剂不断消耗，可根据安时数， 按供应商提供的添加量进行补充，但要考虑镀件携带的损失，适当 增加 5~10% 。经常进行赫尔槽试片的检查，也是确定添加剂含量是 否正常的方法，根据赫尔槽试片调整的结果，补加光剂就比较客观 和可靠。
在电镀过程中，添加剂分解，同时干膜及板材溶出物等都会对镀液构成污染， 因此要定期用活性炭净化。一般每年至少用活性炭处理一次。若生产量大，每生产 8000KAH(相当于650Kft2)需作一次炭处理。 (备注：炭处理效果可通过赫尔槽实验或TOC分析来判定，前者只能根据经验判断， 而TOC分析则能量化。 通常碳处理后的药水TOC标准为直流(DC)拉小于100ppm, 脉 冲拉小于50ppm
